当天靠谱的配资平台，印尼国会副议长卡迪尔在国会全体会议后说：“雅加达的地位不再是首都，而是一个特区。我们已将首都迁至努山塔拉。”

乔虹进一步表示，此前很长一段时间中，投资者借入美元投资人民币资产，而目前美元处于强势地位，中美利差处于高位。在这种情况下，投资者更多希望能借入人民币，投资其他外国资产，这也是人民币国际化的一部分。

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论坛信息

名称：2024先进封装技术与材料论坛

时间：2024年12月26日

地点：江苏苏州

联合主办：亚化咨询

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日程安排

12月25日

16:00~20:00   会议注册

12月26日

09:00~12:00   演讲报告

12:00~14:00   自助午餐与交流

14:00~18:00   演讲报告

18:00~20:00   招待晚宴

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会议背景

随着半导体技术的持续进步，集成电路（IC）的微缩与性能提升对封装技术提出了更高要求。先进封装技术不仅决定着芯片的性能、可靠性和散热效率，还在提升系统集成度方面发挥着至关重要的作用。同时，半导体封装材料的创新则是推动先进封装技术发展的核心驱动力。

在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术的推动下，先进封装技术迎来了前所未有的发展机遇。AI芯片高算力、高带宽、低延迟、低功耗、大内存和系统集成能力的要求，为先进封装技术提高了空前的发展机遇。

据YOLE报告预测，全球先进封装市场将在2022年至2028年期间保持9%的年复合增长率（CAGR），市场规模将从2022年的429亿美元增加到2028年的786亿美元。根据市场数据显示，2023年，主要AI加速芯片所搭载的高带宽内存（HBM）总容量将达到2.9亿GB，增长率接近60%。预计到2024年，增长率将超过30%。与此同时，随着高端AI芯片需求的快速增长，先进封装产能预计在2024年增长30%至40%。

全球领先的封装企业，如台积电、英特尔、三星电子、日月光和安靠，在先进封装技术方面的持续创新，提升芯片性能，尤其在HPC和AI等新兴领域中发挥了关键作用，推动了整个半导体行业的持续进步。中国的先进封装行业在技术创新、市场需求与政策支持的共同推动下，在全球市场中正占据越来越重要的地位。例如，长电科技的XDFOI技术、通富微电的VISionS技术、华天科技的3D Matrix技术，已广泛应用于高性能计算、存储和移动设备等领域，极大地提升了产品的竞争力。

全球及中国先进封装市场的增长潜力和规模如何？中国的先进封装技术与材料行业将如何服务于中国的集成电路产业？先进封装的发展将给技术、设备、材料企业带来哪些商机？

“2024先进封装技术与材料论坛”将于12月26日在苏州召开。本次会议将由亚化咨询主办。聚焦半导体先进封装技术与材料，共同探讨先进封装产业发展前景，最新技术进展、面临的挑战和未来的发展趋势。

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会议主题

半导体产业和先进封装技术与材料发展展望

AI与高性能计算（HPC）对封装技术的需求

中国HBM市场发展趋势对封装技术的挑战与解决方案

HBM 与 CoWoS 封装技术的集成与发展

Chiplet 技术的现状与未来发展

2.5D与3D封装技术的创新与发展

晶圆级封装 (WLP) 的挑战与解决方案

先进封装中的热管理与散热优化

硅通孔 (TSV) 技术进展与优化

系统级封装 (SiP) 的设计与优化

先进封装技术与材料的国产替代方案

先进封装材料与工艺设备的国产化

封装与测试的协同：提升良率与降低成本

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赞助方案

项目	项目内容
主题演讲	25分钟主题演讲
	参会名额
微信推送	“半导体前沿”微信公众号， 企业介绍以及相关软文
会刊广告	研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4）
资料入袋赞助	企业的宣传册放入会议包袋
现场展台	现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额
现场易拉宝	现场1个易拉宝展示
礼品赞助	印有赞助商logo的礼品赠送参会听众
茶歇赞助	冠名和赞助会议期间的茶歇
晚宴赞助	冠名和赞助会议的招待晚宴
Logo展示	背景墙 logo，会刊封面logo

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报名方式

如果您有意向参会/赞助/报告

敬请联系：朱经理17717602095 (微信同号）

扫描下方二维码添加朱经理微信：

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关于亚化咨询

亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。

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（转自：半导体前沿）靠谱的配资平台

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